照明施設の支柱基部付近の板厚調査をご紹介いたします。

 

舗装に染み込んだ雨水や汚物の堆積、上部の電気配線用開口部のパッキンの劣化による雨水等の進入により路面境界部は腐食促進環境となりがちです。

路面境界部が腐食進行により耐力を失えば、車両等の衝突や地震によって照明施設の転倒が生じかねません。

また風や振動による突然の倒壊が生じる危険があります。

ここでは舗装により隠蔽されているため目視点検では確認することができない部分の調査をご紹介いたします。

 

まず既設舗装材の撤去を行います。必要な範囲を墨出ししてグラインダーでけがき、はつり範囲外との縁切りを行います。

周囲への粉塵等の飛散を防ぐため、防護養生および集塵機を使用します。

 

続いて電動ハンマーにより既設舗装材のはつりを行います。

はつり片の飛散事故を防止するため適切な防具を着用し、周囲への影響を生じないような防護・養生を行います。

 

はつりが完了しました。

板厚測定をするポイントが露出し、調査が行える深さが必要です。

 

超音波板厚計による測定を行います。

測定ポイントはワイヤーブラシ等で塗膜や腐食片を除去して適切な計測を行います。

 

計測値を記録します。

主柱の設計上の肉厚(許容誤差を考慮します)と比較して腐食の進行度を推測します。

 

調査完了次第舗装の復旧を行います。

今回は速硬性無収縮モルタルを使用しました。

お客様のご提案内容やご要望に応じて調査方法、復旧方法は様々な対応が可能です。